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随着中国 AI 产业快速发展,算力需求已从大型数据中心延伸至 AI PC、边缘计算、人形机器人及智能穿戴设备。进入 2026 年,散热设计已从单一组件的性能竞争,发展为涵盖热管理、结构设计、电气性能与可靠性的系统级工程。
随着电子产品持续微型化,高速、高功率密度与稳定可靠的系统表现成为关键要求,陶瓷材料正以绝缘、散热与结构稳定性支撑新世代电子应用。
能源转型带动锂电池关键材料需求成长,矿源自主化与电池回收再利用,成为降低供应风险并建立绿色循环的重要方向。
Si₃N₄ 材料兼具高热导率、高强度与可靠绝缘特性,可应用于车用功率模组、先进封装与高可靠度散热绝缘领域。
精密合金凭借磁学、电学、热学与力学性能,在电子设备、电力系统、航空航天与精密仪器领域发挥关键作用。