新闻资讯
聚焦电子材料、陶瓷材料、锂电池材料与精密合金应用，持续整理产业资讯与材料解决方案。
SiC 大尺寸化持续突破，高性能陶瓷材料迎来新应用
碳化硅（SiC）晶体与基板技术持续朝大尺寸化突破，6 吋、8 吋基板扩大应用，12 吋 SiC 晶体技术取得进展。SiC 陶瓷在高可靠度及高性能半导体设备中的应用潜力持续扩大。
High-NA EUV 持续演进，先进半导体设备对高性能材料提出更高要求
随着半导体制程朝向更先进节点发展，High-NA EUV 微影技术对设备材料提出更高要求。高性能陶瓷材料具备优异耐热、绝缘及机械特性，满足先进制程零组件的高性能需求。
功率电子关键陶瓷基板：Al₂O₃、AlN 与 Si₃N₄
陶瓷基板兼具电气绝缘、耐高温与热传导等特性。氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄）作为功率电子关键材料，在功率半导体、电动车及新能源领域扮演重要角色。
GaN 高功率组件散热升级，钻石散热材料面临热电协同设计挑战
随着 GaN 功率与射频组件朝高功率、高频率发展，散热管理的重要性持续提升。近期研究利用 TCAD 模拟分析钻石散热片整合于 AlGaN/GaN HEMT 组件后的影响。
新型GaN量子井技术降低镓用量
美国康乃尔大学与 Soctera Inc. 近期发表新型增强型（E-mode）GaN 高电子迁移率晶体管（HEMT），采用仅数奈米厚的 GaN 量子井作为通道，可大幅减少 GaN 材料使用量并降低对稀有镓资源的需求。
稀土供应趋紧，高阶 AlN 陶瓷供应链面临新挑战
近年来中重稀土供应持续趋紧，高阶陶瓷材料产业正面临供应链挑战。钇、镝、铽等稀土元素可提升烧结致密度与导热性能，是生产高可靠度 AlN 基板的重要材料。
跨越 1000W 物理墙 中国 AI 时代的热管理系统革命
随着中国 AI 产业快速发展，算力需求已从大型数据中心延伸至 AI PC、边缘计算、人形机器人及智能穿戴设备。进入 2026 年，散热设计已从单一组件的性能竞争，发展为涵盖热管理、结构设计、电气性能与可靠性的系统级工程。
陶瓷材料如何驱动新一代电子技术
随着电子产品持续微型化，高速、高功率密度与稳定可靠的系统表现成为关键要求，陶瓷材料正以绝缘、散热与结构稳定性支撑新世代电子应用。
矿源自主化、废弃电池回收再利用达成绿色循环，降低矿价通膨
能源转型带动锂电池关键材料需求成长，矿源自主化与电池回收再利用，成为降低供应风险并建立绿色循环的重要方向。
Si₃N₄ 产品线——从粉体到陶瓷基板的完整供应方案
Si₃N₄ 材料兼具高热导率、高强度与可靠绝缘特性，可应用于车用功率模组、先进封装与高可靠度散热绝缘领域。
精密合金材料是推动科技进步的重要力量
精密合金凭借磁学、电学、热学与力学性能，在电子设备、电力系统、航空航天与精密仪器领域发挥关键作用。