SiC 大尺寸化持续突破，高性能陶瓷材料迎来新应用
随着功率半导体、电动车及高功率电子设备持续发展，碳化硅（SiC）材料的重要性逐渐提升。近期 SiC 晶体与基板技术持续朝大尺寸化发展，6 吋、8 吋基板逐步扩大应用，12 吋 SiC 晶体技术也陆续取得进展，显示产业对高性能 SiC 材料的需求持续增加。
SiC 具有高硬度、耐高温、耐磨耗、耐化学腐蚀及优异的热传导特性，可应用于半导体制程、功率电子、热管理及高温环境等领域。随着材料尺寸与制程技术持续提升，SiC 陶瓷在高可靠度及高性能设备中的应用潜力也持续扩大。
兴隆承持续关注 SiC 等高性能陶瓷材料的技术发展，提供符合先进制程与高温、高功率应用需求的材料解决方案。