Si₃N₄ 产品线——从粉体到陶瓷基板的完整供应方案
兴隆承提供完整的氮化硅（Si₃N₄）材料解决方案，涵盖粉体与陶瓷基板／素板，以满足新能源车用功率模组、先进封装与高可靠度散热绝缘应用。
Si₃N₄ 粉体（Ceramic Powder）
专为 DBC／AMB 陶瓷基板与真空烧结板配方设计，具有以下特性：
- 高热导率：适用于车规散热结构需求。
- 高强度、高韧性：确保模组在热循环及振动环境下仍具稳定性。
- 稳定粒径与纯度：提供可预期的烧结收缩及材料性能表现。
- 让客户能够轻松开发可靠度卓越的陶瓷基板与结构件。
Si₃N₄ 陶瓷基板／素板（Substrates / Blanks）
以优异的高热震、高可靠度绝缘特性著称，是车用功率模组的首选基材：
- 适用 IGBT、SiC、MOSFET 车用功率模组。
- 耐高温、高耐裂纹扩展，大幅提升模组寿命。
- 高绝缘电阻、高击穿电压，适用 DBC／AMB 制程。
- 兼具散热与机械强度，确保电动车逆变器长期稳定运作。
- 无论是 DBC / AMB 结构基板，或需要高绝缘散热接口（TIM-like）的应用，皆能提供高可靠度的材料支援。
完整供应，专业支援
我们同时供应 Si₃N₄ 粉体与 Si₃N₄ 陶瓷基板／素板，可依客户的制程条件、热性能与可靠度需求，提供材料选型与技术建议。
如需样品、规格书或技术讨论，欢迎随时与我们联系。