功率电子关键陶瓷基板：Al₂O₃、AlN 与 Si₃N₄
随着电动车、再生能源、轨道交通及高功率电子设备持续发展，功率模块对散热、可靠度与热循环性能的要求日益提升。陶瓷基板兼具电气绝缘、耐高温与热传导等特性，已成为功率电子的重要材料之一。
目前功率电子领域常见的陶瓷基板材料主要包括氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）与氮化硅（Si₃N₄），各自具有不同的材料特性与应用优势。
Al₂O₃｜成熟且具成本优势
氧化铝具有成熟的制程技术与良好的成本效益，因此被广泛应用于各类电子及功率模块，是目前最常见的陶瓷基板材料之一。
AlN｜高热传导，适合高散热需求
氮化铝具备优异的热传导能力，同时维持良好的电气绝缘特性，适合应用于高功率、高热流密度的电子组件与功率模块，有助于提升整体散热效率。
Si₃N₄｜兼具强度与可靠度
氮化硅在热传导率、机械强度及热循环可靠度之间取得良好平衡，特别适合需要高可靠度的功率电子应用。其优异的机械特性与热循环性能，使其广泛受到功率模块市场重视。
面对高功率密度与高可靠度需求持续提升的趋势，Al₂O₃、AlN 与 Si₃N₄ 将依据不同应用需求，在功率半导体、电动车及新能源等领域扮演重要角色。