陶瓷基板
兴隆承 Si₃N₄ 具备高弯曲强度与高断裂韧性， 在高温与剧烈热循环条件下，仍能维持优异的结构完整性与尺寸稳定性。 其低热膨胀差异与耐热冲击特性， 可有效降低热应力累积，提升载板的整体可靠度。 氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板
特性
高热导率，快速导出热能 低热膨胀系数（CTE），降低热应力 高机械强度，适合高功率循环应用 兴隆承 Si₃N₄ 具备高弯曲强度与高断裂韧性， 在高温与剧烈热循环条件下，仍能维持优异的结构完整性与尺寸稳定性。 其低热膨胀差异与耐热冲击特性， 可有效降低热应力累积，提升载板的整体可靠度。 氮化硅（Si₃N₄）陶瓷基板
特性
高热导率，快速导出热能 低热膨胀系数（CTE），降低热应力 高机械强度，适合高功率循环应用